MediaTek stellt 10nm Deca Core Helio X30 SoC vor, der bis zu 8GB RAM unterstützt

Wie erwartet hat Mediatek die 10 nm Helio X30 und die 16nm Helio P25 Chipsätze angekündigt. Der Helio X30 verwendet den big.LITTLE-Chip und besteht aus zwei 2,8 GHz A73-Kernen, vier 2,2 GHz A53-Kernen und vier 2 GHz A35-Kernen, die durch den 10 nm FinFET-Prozess zusammengebracht werden. Der RAM-Support reicht bis zu 8GB LPDDR4 und das SoC unterstützt auch eMMC 5.1, UFS 2.1 für bessere Lese- und Schreibgeschwindigkeiten.

Im Bereich Imaging soll der Helio X30 eine schnellere Bildverarbeitung bieten, die eine Auflösung von bis zu 28 Megapixel bei 30fps unterstützt. Die Hardwareunterstützung für Video umfasst Video-Encoding bis zu 4K bei 30Hz mit HEVC und VP9, 2560×600 Pixel Displays mit einer Bildrate von 60Hz und 1080p Displays mit einer Bildrate von 120Hz. Der Chip bietet auch eine bessere Audio-Unterstützung, einschließlich eines Bereichs von 120 dB SNR und -100 dB THD. Im Bereich Konnektivität bietet der Helio P30 Cat 10 LTE mit 3x Carrier Aggregation und ein 2×2 802.11ac WiFi-Radio.

Die wesentlichen Änderungen im Helio X30 sind der Wechsel von A72-Kernen zu A73 und von A53-Kernen zu A35 sowie der 10nm-Fertigungsprozess. Die A73-Kerne sollen die thermischen Bedingungen viel effizienter verwalten und auch höhere Taktraten sowie größere Caches ermöglichen. All dies sollte dem X30 helfen, eine drastische Verbesserung seiner Leistungsmerkmale zu zeigen. Die A53-Kerne werden eingesetzt, um die energiearmen Aufgaben zu bewältigen, und alle A53-Kerne haben einen marginalen Unterschied in der Taktrate.

Im Bereich Grafik hat MediaTek sich von der Mali-GPU getrennt und stattdessen wieder auf die PowerVR-GPU-Serie von Imagination Technologies zurückgegriffen, die wir bereits im Helio X10 gesehen haben. Höchstwahrscheinlich verwendet MediaTek entweder GT 7200 oder GT 7400 GPUs, die meist mit ~105 GFLOPS oder ~210 Gflops getaktet sind. So oder so ist es eine Verbesserung gegenüber der Mali-T880 MP4, die in seinem Vorgänger verwendet wurde. Der GPU-Teil ist jedoch nicht besonders beeindruckend, insbesondere wenn man bedenkt, dass die Adreno 830 im Snapdragon 820 bereits besser als die PowerVR ist. Auch die eingeschränkte Open-Source-Unterstützung, die von PowerVR angeboten wird, könnte ein weiteres Engpassproblem darstellen.

Kommen wir zum Helio P20, hat MediaTek angekündigt, dass der P25 im TSMC’s 16nm FFC-Knoten gefertigt wird und aus 8x A53-Kernen besteht, die mit 2,3GHz getaktet sind und mit einer Mali-T880 MP2 GPU kombiniert werden, bis zu 6GB LPDDR4 RAM und hardwarebeschleunigte HEVC-Videodecodierung bis zu 4K 30 Hz sowie Video-Encoding bei 4K 30 Hz im h.254-Format unterstützen. Die Displayunterstützung würde 1080p-Displays mit 60 Hz umfassen und wird mit einer Cat 6 LTE 2x Carrier Aggregation sowie Dual-SIM Standby-Unterstützung ausgestattet sein. Obwohl nicht viel enthüllt wurde, ist es durchaus möglich, dass der Helio P25 eine höher getaktete Version des Helio P20 sein wird.