Qualcomm Snapdragon 865, 765 und 765G mit 5G angekündigt

Während des ersten Tages des jährlichen Snapdragon Tech Summit in Maui, Hawaii, hat Qualcomm seine drei neuen SoCs angekündigt, die die kommenden Smartphones im Jahr 2020 antreiben werden. Obwohl das Unternehmen neben ihren Namen nicht viele Details über die neuen SoCs angeboten hat und dies für eine Ankündigung in den nächsten Tagen vorbehalten hat. Die neuen SoCs mit den Namen Snapdragon 865, Snapdragon 765 und Snapdragon 765G erweitern die bestehenden 8- und 7-Serie Plattformen, die das aktuelle Flaggschiff, Snapdragon 855/855+, und zwei Mittelklasse-Geräte, den Snapdragon 710 und Snapdragon 730, umfassen. Neben den neuen SoCs hat Qualcomm auch einen neuen 3D Sonic Max Fingerabdruckscanner angekündigt, der verspricht, eine bessere Leistung mit verbesserter Sicherheit zu bieten.

Mit einem Fokus auf die Skalierung von 5G und KI im Jahr 2020 hat Qualcomm die neuen SoCs mit Unterstützung für 5G eingeführt, wobei der Spitzen-Snapdragon 865 das Snapdragon X55 Modem-RF-System integriert, das Qualcomm als die weltweit fortschrittlichste 5G-Plattform bezeichnet, die verbesserte Konnektivität und bessere Leistung bei den kommenden Flaggschiff-Smartphones bieten wird. Und der Snapdragon 765/765G bietet integrierte 5G-Konnektivität mit KI-Verarbeitung und ausgewählten Qualcomm Snapdragon Elite Gaming-Erlebnissen. Interessant ist, dass laut Qualcomm die neuen SoCs die kommenden Smartphones im nächsten Jahr antreiben werden, unabhängig davon, ob die Nutzer auf 4G oder 5G sind.

Was bisher bekannt ist, bietet das Flaggschiff Snapdragon 865 Unterstützung für Kameras mit bis zu 200 MP, 8K 30 fps Videoaufnahme, 2 Gigapixel pro Sekunde ISP-Verarbeitungsgeschwindigkeiten und HDR10+. In Bezug auf die Konnektivität bringt es Unterstützung für Standalone (SA) Netzwerke sowie nicht-Standalone (NSA), mmWave und sub-6GHz in FDD-Frequenzen. Auf der anderen Seite verspricht der Snapdragon 765/765G Geschwindigkeiten von bis zu 3,7 Gbps mit Unterstützung für mmWave und sub-6GHz Frequenzen sowie SA, NSA, CA (Carrier Aggregation) und DSS (Dynamic Spectrum Sharing) und 4K HDR Aufnahmefähigkeiten.

Zusätzlich zu diesen SoCs hat das Unternehmen auch die modularen Plattformen Snapdragon 865 und Snapdragon 765 eingeführt, die laut Qualcomm “eine End-to-End-Strategie bieten werden, um 5G zu skalieren, während die Entwicklungskosten niedrig gehalten und die Produkte für mobile und IoT-Geräte kommerzialisiert werden”.

Neben diesen hat Qualcomm auch eine neue Fingerabdrucktechnologie unter dem Display vorgestellt. Die Technologie namens 3D Sonic Max baut auf dem bestehenden 3D Sonic Sensor des letzten Jahres auf und umfasst einige Verbesserungen. Das Highlight des neuen Sensors ist, dass der Erkennungsbereich jetzt bis zu 17x größer ist als zuvor, was eine gleichzeitige Authentifizierung mit zwei Fingern ermöglicht. Der größere Bereich erleichtert es den Nutzern, ihre Geräte viel schneller zu entsperren, da sie einen größeren Bereich zur Verfügung haben. Und die Zwei-Finger-Authentifizierung (im Vergleich zur Einzel-Finger-Authentifizierung) erhöht zusätzlich die Sicherheit des Geräts.

Wie bereits erwähnt, wird Qualcomm in den nächsten Tagen einen detaillierten Blick auf diese neuen SoCs werfen. Bleiben Sie also dran für weitere Updates.

Offenlegung: Der Redakteur dieses Blogs ist auf Einladung von Qualcomm in Maui, Hawaii.