Qualcomm Snapdragon 865, 765 et 765G avec 5G annoncés

Lors de son premier jour du sommet annuel Snapdragon Tech à Maui, Hawaï, Qualcomm a annoncé ses trois nouveaux SoC qui alimenteront les prochains smartphones en 2020. Bien que, mis à part leurs noms, la société n’ait pas offert beaucoup de détails sur les nouveaux SoC, et a laissé cela pour une annonce au cours des prochains jours. Les nouveaux SoC appelés Snapdragon 865, Snapdragon 765 et Snapdragon 765G rejoignent les plateformes existantes de la série 8 et 7, respectivement, qui incluent le flagship actuel, Snapdragon 855/855+, et deux modèles intermédiaires, le Snapdragon 710 et le Snapdragon 730. Parallèlement aux nouveaux SoC, Qualcomm a également annoncé un nouveau scanner d’empreintes digitales 3D Sonic Max qui promet d’offrir de meilleures performances avec une sécurité améliorée.

Avec un accent sur l’évolutivité de la 5G et de l’IA en 2020, Qualcomm a introduit les nouveaux SoC avec support pour la 5G, le Snapdragon 865 haut de gamme intégrant le système modem-RF Snapdragon X55, que Qualcomm décrit comme la plateforme 5G la plus avancée au monde, offrant une connectivité améliorée et de meilleures performances sur les futurs smartphones phares. Et, le Snapdragon 765/765G intégrant une connectivité 5G avec traitement IA et certaines expériences de jeu Qualcomm Snapdragon Elite. Ce qui est intéressant, c’est que, selon Qualcomm, les nouveaux SoC alimenteront les futurs smartphones l’année prochaine, peu importe si les utilisateurs sont en 4G ou en 5G.

D’après ce qui a été révélé jusqu’à présent, le flagship Snapdragon 865 offre un support pour des caméras allant jusqu’à 200MP, un enregistrement vidéo 8K à 30 fps, des vitesses de traitement ISP de 2 gigapixels par seconde, et HDR10+. En matière de connectivité, il apporte un support pour les réseaux autonomes (SA) ainsi que non autonomes (NSA), mmWave, et sub-6GHz dans les fréquences FDD. D’autre part, le Snapdragon 765/765G promet des vitesses allant jusqu’à 3,7 Gbps avec support pour les fréquences mmWave et sub-6GHz ainsi que SA, NSA, CA (Agrégation de Porteuses), et DSS (Partage Dynamique de Spectre), et des capacités de tournage 4K HDR.

En plus de ces SoC, la société a également introduit les plateformes modulaires Snapdragon 865 et Snapdragon 765, qui, selon Qualcomm, “offriront une stratégie de bout en bout pour aider à faire évoluer la 5G, tout en maintenant les coûts de développement bas et en commercialisant les produits pour les appareils mobiles et IoT”.

En plus de cela, Qualcomm a également dévoilé une nouvelle technologie de reconnaissance d’empreintes digitales sous l’écran. Appelée 3D Sonic Max, la technologie s’appuie sur le capteur 3D Sonic existant de l’année dernière et inclut quelques améliorations. Le point fort du nouveau capteur est que la zone de reconnaissance est désormais jusqu’à 17 fois plus grande qu’auparavant, ce qui permet une authentification à deux doigts simultanément. La plus grande zone facilite le déverrouillage des appareils par les utilisateurs beaucoup plus rapidement, car ils disposent d’une plus grande surface à utiliser. Et l’authentification à deux doigts (par rapport à l’authentification à un seul doigt) renforce encore la sécurité de l’appareil.

Comme déjà mentionné, Qualcomm révélera un aperçu détaillé de ces nouveaux SoC au cours des prochains jours. Restez donc à l’écoute pour d’autres mises à jour.

Divulgation : L’éditeur de ce blog est à Maui, Hawaï, sur invitation de Qualcomm.