Qualcomm Snapdragon 865, 765 e 765G con 5G Annunciati

Durante il primo giorno dell’annuale Snapdragon Tech Summit a Maui, Hawaii, Qualcomm ha annunciato i suoi tre nuovi SoC che alimenteranno i prossimi smartphone nel 2020. Anche se, oltre ai loro nomi, l’azienda non ha offerto molti dettagli sui nuovi SoC, e ha lasciato l’annuncio per i prossimi giorni. I nuovi SoC chiamati Snapdragon 865, Snapdragon 765 e Snapdragon 765G, si uniscono alle esistenti piattaforme della serie 8 e 7, rispettivamente, che includono l’attuale flagship, Snapdragon 855/855+, e due mid-range, lo Snapdragon 710 e lo Snapdragon 730. Insieme ai nuovi SoC, Qualcomm ha anche annunciato un nuovo scanner di impronte digitali 3D Sonic Max che promette di offrire prestazioni migliori con una maggiore sicurezza.

Con un focus sull’espansione del 5G e dell’IA nel 2020, Qualcomm ha introdotto i nuovi SoC con supporto per il 5G, con il top di gamma Snapdragon 865 che integra il sistema modem-RF Snapdragon X55, che Qualcomm afferma essere la piattaforma 5G più avanzata al mondo, in grado di offrire una connettività migliorata e prestazioni migliori sui prossimi smartphone flagship. E, lo Snapdragon 765/765G integra la connettività 5G con elaborazione IA e selezionate esperienze di gioco Qualcomm Snapdragon Elite. Ciò che è interessante è che, secondo Qualcomm, i nuovi SoC alimenteranno i prossimi smartphone l’anno prossimo, indipendentemente dal fatto che gli utenti siano su 4G o 5G.

Da quanto è stato rivelato finora, il flagship Snapdragon 865 offre supporto per fotocamere fino a 200MP, registrazione video 8K a 30 fps, velocità di elaborazione ISP di 2 gigapixel al secondo e HDR10+. Sul fronte della connettività, offre supporto per reti standalone (SA) insieme a non standalone (NSA), mmWave e sub-6GHz in frequenze FDD. D’altra parte, lo Snapdragon 765/765G promette velocità fino a 3,7 Gbps con supporto per frequenze mmWave e sub-6GHz insieme a SA, NSA, CA (Carrier Aggregation) e DSS (Dynamic Spectrum Sharing), e capacità di ripresa 4K HDR.

Oltre a questi SoC, l’azienda ha anche introdotto le piattaforme modulari Snapdragon 865 e Snapdragon 765, che, secondo Qualcomm, “offriranno una strategia end-to-end per aiutare a scalare il 5G, mantenendo bassi i costi di sviluppo e commercializzando i prodotti per dispositivi mobili e IoT”.

Oltre a questi, Qualcomm ha anche svelato una nuova tecnologia di impronte digitali sotto il display. Chiamata 3D Sonic Max, la tecnologia si basa sul sensore 3D Sonic esistente dell’anno scorso e include alcuni miglioramenti. Il punto forte del nuovo sensore è che l’area di riconoscimento è ora fino a 17 volte più grande di prima, il che consente l’autenticazione a due dita simultaneamente. L’area più grande facilita agli utenti lo sblocco dei propri dispositivi molto più rapidamente poiché hanno un’area più ampia con cui lavorare. E l’autenticazione a due dita (rispetto all’autenticazione a un dito) aggiunge ulteriore sicurezza al dispositivo.

Come già accennato, Qualcomm rivelerà uno sguardo dettagliato su questi nuovi SoC nel corso dei prossimi giorni. Quindi rimanete sintonizzati per ulteriori aggiornamenti.

Divulgazione: L’editore di questo blog è a Maui, Hawaii, su invito di Qualcomm.