MediaTek G70オクタコアSoCとHyperEngineが発表されました

MediaTekは本日、Gシリーズの最新チップセットであるMediaTek G70を静かに発表しました。G70は、昨年導入されたG90の安価なバージョンであり、ゲームを念頭に置いた低〜中価格帯のスマートフォン向けに設計されています。その主な特徴には、MediaTekのHyperEngine、ARM Cortex-A75およびCortex-A55 CPU、Arm Mali-G52、最大8GBのLPDDR4x RAMなどがあります。

MediaTek G70のハイライト

• 処理性能 – MediaTek G70は、最大2GHzで動作するARM Cortex-A75 CPUと、単一のオクタコアクラスター内の6つのCortex-A55プロセッサを組み込んでおり、パフォーマンス向上のために大きなL3キャッシュを共有し、最大8GBのLPDDR4X RAMを搭載しています。グラフィックスには、高性能なMali-G52 GPUが820MHzで動作します。シナジーを維持するために、チップセットにはMediaTekのCorePilotが含まれており、ゲーム中の一貫したパフォーマンスを保証します。
• AI性能 – より良いAI性能は、オブジェクト認識、シーン検出、スマートフォトアルバム、ボケ効果などのカメラ操作の大部分を担当しているため、G70チップセットはMediaTek NeuroPilotをサポートしており、開発者がエコシステムを最大限に活用できるようにし、AIフレームワークに加えて、より良いAndroidアプリや機能強化を提供します。
• 写真撮影 – G70はSecure ISPを搭載しており、追加のセキュリティ層を提供し、スマートフォンの認証をより迅速かつ正確に行うのに役立ちます。これに加えて、チップセットは複数のカメラセットアップ画像のブレンドを支援し、専用の深度エンジン、カメラ制御ユニット（CCU）、電子画像安定化（EIS）、ローリングシャッター補償（RSC）などを含んでいます。
• ネットワーク – 接続性のために、より良く、より速く、より信頼性の高い接続のためのデュアル4G VoLTEをサポートしています。MediaTekによると、802.11ac接続は高速Wi-Fiパフォーマンスを提供し、Bluetooth/Wi-Fiの共存により信頼性のある体験を保証します。

MediaTek G70の仕様

• CPU – 2x Cortex-A75 @2GHz, 8x Cortex-A55 @1.7GHz
• グラフィックス – ARM Mali-G52 2EEMC2 @820MHz
• ディスプレイ – 2520 x 1080
• メモリ – 2x LPDDR4x, 1800MHz, eMMC 5.1
• 接続性 – 統合デュアルバンドWi-Fi 5 (a/b/g/n/ac), Bluetooth 5.0,
• GPS + Glonass + Beidou + Galileo, FMラジオ
• カメラ – 16MP+16MP, 48MP; AIフェイスID（顔認証）、AIスマートフォトアルバム、シングルカメラ/デュアルカメラボケ; ハードウェアワーピングエンジン（EIS）; ローリングシャッター補償（RSC）エンジン; MEMA 3DNR; マルチフレームノイズ低減

MediaTek G70が、特にゲームに焦点を当てた今後の低〜中価格帯のスマートフォンのいくつかを駆動することが期待されます。また、このチップセットが今四半期中に発売予定のRedmi 9に搭載されるという噂もあります。