クアルコム、統合SIM技術を搭載した「世界初」のスマートフォンをデモ

半導体メーカーのクアルコム・テクノロジーズ社は火曜日、ボーダフォンおよびタレスと協力して、デバイスのメインプロセッサにSIMカードの機能を統合するiSIM技術を搭載した動作するスマートフォンをデモしたと発表しました。

この画期的な動きは、「この技術の商業化への道を開き、iSIMを使用してモバイルサービスに接続する新しいデバイスの数々に展開される可能性があります。」

最近、ボーダフォンの高度なリモート管理プラットフォームを使用して、サムスンのR&Dラボで概念実証（POC）デモが行われました。この概念実証は、既存のインフラストラクチャでの技術の商業的な準備と効率を示し、ボーダフォンの高度なネットワーク機能を活用しました。

ボーダフォンのネットワークで使用された完全に機能する概念実証デバイスは、サムスンのGalaxy Z Flip3 5Gをベースにしており、Snapdragon 888 5Gモバイルプラットフォームによって駆動され、タレスのiSIMオペレーティングシステムを実行する内蔵のクアルコムセキュアプロセッシングユニットを搭載しています。

「私たちの目標は、すべてのデバイスがシームレスかつ簡単に接続され、顧客が完全に制御できる世界を作ることです。iSIMは、私たちのリモート管理プラットフォームと組み合わせることで、この方向への大きな一歩となり、物理的なSIMや専用チップなしでデバイスを接続できるようにし、接続されたIoT世界の約束を現実のものにします。」とボーダフォンの最高商業責任者アレックス・フロマン＝キュルティルは述べました。

「これにより、顧客は1つのデバイスで複数のアカウントを簡単に利用できるようになり、オペレーターの視点からは、別々のSIMカードとそれに伴うプラスチックの消費を排除するのに役立ちます。私たちは、クアルコム・テクノロジーズおよびタレスと密接に協力して、この技術のさらなるアプリケーションを進化させ、その商業化を加速させていきます。」

GSMA基準（ieUICC[1] GSMA仕様に基づく）に準拠したiSIMは、デバイスのメインプロセッサにSIM機能を埋め込み、システム統合を高め、パフォーマンスを向上させ、メモリ容量を増加させます。‘eSIM’は別のチップを必要としますが、iSIMはSIMサービスに割り当てられた専用スペースを必要としなくなります。

「iSIMソリューションは、MNOにとって大きな機会を提供し、OEMにとってデバイス内の貴重なスペースを解放し、デバイスユーザーが5Gネットワークとさまざまなデバイスカテゴリ全体での体験の完全な可能性を享受できる柔軟性を提供します。iSIM技術の恩恵を最も受ける分野には、スマートフォン、モバイルPC、VR/XRヘッドセット、産業用IoTが含まれます。iSIM技術をSoCに組み込むことで、私たちはSnapdragonプラットフォームでOEMをさらにサポートすることができます。」とクアルコム・ヨーロッパ社のシニアバイスプレジデント兼プレジデント、エンリコ・サルバトリは述べました。

iSIM技術は、既存のeSIMソリューションに対する重要な進化であり、消費者と通信事業者の両方に大きな利益をもたらし、モバイルサービスが携帯電話を超えてデバイスに統合される道をさらに開き、モバイル体験をノートパソコン、タブレット、仮想現実プラットフォーム、IoTデバイス、ウェアラブルなどに広げます。

デバイスのアプリケーションプロセッサに統合されたiSIMは、以下のような複数の利点をもたらします：

• デバイス内で以前占有されていたスペースを解放することで、デバイスの設計とパフォーマンスを簡素化し、向上させます

• SIM機能をデバイスのメインチップセットに統合し、GPU、CPU、モデムなどの他の重要な機能と一緒に配置します

• 既存のeSIMインフラストラクチャを活用して、オペレーターによるリモートSIMプロビジョニングを可能にします

• 以前はSIM機能を内蔵できなかった多数のデバイスへのモバイルサービス接続機能を開放します

「新しいタイプのネットワークとデバイスが展開される中で、SIM技術の革新は接続された世界に最適にサービスを提供するために不可欠です。iSIMは新しいデバイスの設計と製造をサポートし、eSIMと同じデジタル体験と認証されたセキュリティレベルを提供します。タレスは、パートナーと共に最良の接続体験を提供するために継続的な革新に取り組んでいます。」とタレスのモバイル接続ソリューション担当シニアバイスプレジデント、エマニュエル・ウンガランは述べました。

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