Qualcomm Snapdragon 865、765、および765Gが5Gと共に発表

ハワイのマウイで開催された年次Snapdragon Tech Summitの初日に、Qualcommは2020年に登場するスマートフォンを支える3つの新しいSoCを発表しました。名前以外の詳細はあまり提供されず、今後数日間の発表に委ねられました。新しいSoCはSnapdragon 865、Snapdragon 765、Snapdragon 765Gと呼ばれ、それぞれ既存の8シリーズおよび7シリーズプラットフォームに加わります。これには現在のフラッグシップであるSnapdragon 855/855+と2つのミッドレンジモデル、Snapdragon 710およびSnapdragon 730が含まれます。新しいSoCに加えて、Qualcommはより良いパフォーマンスとセキュリティの向上を約束する新しい3D Sonic Max指紋スキャナーも発表しました。

2020年に5GとAIのスケーリングに焦点を当てて、Qualcommは5Gをサポートする新しいSoCを導入しました。最上級のSnapdragon 865はSnapdragon X55 Modem-RFシステムを搭載しており、Qualcommによれば、これは世界で最も先進的な5Gプラットフォームで、今後のフラッグシップスマートフォンでの接続性とパフォーマンスの向上を提供します。また、Snapdragon 765/765GはAI処理と選択されたQualcomm Snapdragon Elite Gaming体験を備えた統合5G接続を搭載しています。興味深いことに、Qualcommによれば、新しいSoCは来年のスマートフォンを支えることになり、ユーザーが4Gまたは5Gのいずれを使用しているかに関係なく機能します。

これまでに明らかにされた情報によると、フラッグシップのSnapdragon 865は最大200MPのカメラサポート、8K 30fpsのビデオ録画、1秒あたり2ギガピクセルのISP処理速度、HDR10+を提供します。接続性の面では、スタンドアロン（SA）ネットワークと非スタンドアロン（NSA）、mmWave、およびFDD周波数のサブ6GHzをサポートしています。一方、Snapdragon 765/765Gは、mmWaveおよびサブ6GHz周波数をサポートし、SA、NSA、CA（キャリアアグリゲーション）、DSS（ダイナミックスペクトラムシェアリング）、および4K HDR撮影機能を備え、最大3.7Gbpsの速度を約束します。

これらのSoCに加えて、同社はSnapdragon 865およびSnapdragon 765のモジュラープラットフォームも導入しました。Qualcommによれば、これらは「5Gのスケーリングを支援し、開発コストを低く抑え、モバイルおよびIoTデバイス向けの製品を商業化するためのエンドツーエンド戦略を提供します」。

これに加えて、Qualcommは新しいアンダーディスプレイ指紋技術も発表しました。3D Sonic Maxと呼ばれるこの技術は、昨年の3D Sonicセンサーを基にしており、いくつかの改善が含まれています。新しいセンサーのハイライトは、認識エリアが以前の17倍まで大きくなったことで、同時に2本の指での認証が可能になったことです。大きなエリアにより、ユーザーはデバイスをより早くアンロックできるようになります。また、2本の指での認証（1本の指での認証よりも）は、デバイスのセキュリティをさらに強化します。

すでに述べたように、Qualcommは今後数日間でこれらの新しいSoCの詳細を発表する予定です。さらなる更新にご期待ください。

開示: このブログの編集者は、Qualcommの招待でハワイのマウイにいます。