Xiaomi、Apple Siliconと競争するためにXring O1チップを発表

技術的自立に向けた重要な一歩として、Xiaomiは木曜日に自社初のモバイルプロセッサであるXring O1を発表しました。これはBloombergの新しい報告によるものです。この開発により、中国のテクノロジー大手はApple、Qualcomm、MediaTekなどの競合他社と直接競争する位置に立ちました。

Xring O1は、TSMCの先進的な3nmシステムオンチップ（SoC）を使用して製造されており、Xiaomiが自社開発した初のフラッグシップSoCで、3nmプロセスで構築されています。19億個のトランジスタと10コアのCPUアーキテクチャを備えています。3.9GHzで動作する2つの高性能Arm Cortex-X925コアが含まれています。

目次

• 技術の裏側
• ここまでの長い旅

技術の裏側

これを補完するのは、最高のグラフィックス性能を提供するように設計された16コアのImmortalis-G925 GPUです。Xiaomiは、このチップがAnTuTuベンチマークで300万ポイントを達成し、堅牢な電力効率と処理能力を示していると主張しています。

このチップは、Xiaomiの最新デバイスである15S ProスマートフォンとPad 7 Ultraタブレットに初めて搭載され、同社の高性能チップセット市場への参入を示しています。

「私たちは、iPhoneをターゲットにした私たちの電話で、トップチップメーカーの一つになりたいと考えています。私たちのチップはAppleのものと比較できるでしょうか？」と同社は述べました。

XiaomiのCEOであるLei Junは、Xringチップがプロセッサ速度などの特定の分野でAppleのチップセットには及ばないことを認めましたが、これはXiaomiの若いチップ設計チームにとって重要なマイルストーンであると強調しました。

ここまでの長い旅

Lei Junは、今後5年間で2000億元（278億ドル）を研究開発に投資するという10年間の投資計画を発表しました。この取り組みは、XiaomiのQualcommやMediaTekなどの外部サプライヤーへの依存を減らし、中国の半導体自給自足に向けた広範な戦略を支援することを目的としています。

Xring O1の導入は、Xiaomiのスマートフォン市場での競争力を向上させるだけでなく、接続デバイスや電気自動車（EV）における将来の革新の基盤を築くものです。