인텔, 엔비디아에 맞서기 위해 AMD와 새로운 칩 개발 협력

인텔과 AMD는 PC 및 노트북 칩 분야의 두 주요 업체로 항상 서로 대립해 왔습니다. 수년 동안 인텔 칩은 신뢰성 면에서 이름을 알렸으며 일상적인 작업을 수행하는 데 있어 뛰어난 성능을 보여주었습니다. 반면 AMD는 예산 게임 rig를 찾는 열성 팬들의 요구를 염두에 두고 칩을 설계했습니다. 수년간의 경쟁 끝에 인텔과 AMD는 이제 엔비디아에 맞서기 위해 새로운 노트북 칩을 개발하기 위해 협력하기로 결정했습니다.

이 파트너십은 두 회사가 각자의 분야에서 서로의 전문성을 활용하여 하드코어 게이머를 겨냥한 강력한 노트북 칩을 개발하는 데 도움을 줄 것입니다. 우연히도, 이는 1980년대 이후 두 경쟁 칩 제조업체 간의 첫 번째 파트너십입니다. 새로운 칩은 8세대 인텔 코어 프로세서를 기반으로 할 것입니다. 게임 성능은 AMD가 제공할 것입니다. 현재까지 출시된 인텔 칩은 게임 성능 면에서 그리 뛰어나지 않았던 것으로 보입니다.

인텔은 칩 설계 시 자체 EMIB 다중 다이 기술을 사용할 것으로 알려져 있습니다. 이 EMIB 기술이 사용되는 것은 이번이 처음입니다. 미국 칩 제조업체는 새로운 브리지 설계가 매우 가까운 거리에서 정보를 더 빠르게 전송할 수 있도록 할 것이라고 믿고 있습니다. 새로운 프로세서는 AMD의 라데온 GPU 및 고대역폭 HBM2 메모리와 결합될 것입니다.

그러나 새로운 칩은 최근 출시된 AMD 라이젠과 경쟁하지 않을 것입니다. AMD는 라이젠이 가벼운 게이머를 위해 설계되었다고 주장하는 반면, 인텔과 협력하여 개발할 새로운 칩은 중량급 게임을 쉽게 실행할 수 있습니다. 새로운 칩은 두 칩 제조업체의 플래그십 제품이 될 것으로 보입니다.

완전히 새로운 칩은 울트라북뿐만 아니라 2-in-1 및 AIO 데스크탑에도 적용될 것으로 예상됩니다. 그렇다고 하더라도, 우리는 이 칩이 소비자 시장에 곧 출시될 것이라고 보지 않습니다. 그럼에도 불구하고, 인텔과 AMD가 이 새로운 SoC를 개발하는 동안 진정한 잠재력을 발휘한다면 기다릴 가치가 있을 것입니다.