중국에서 공개된 LeEco Le Pro 3; Snapdragon 821 SoC와 6GB RAM 탑재

LeEco는 오늘 중국에서 열린 행사에서 오랫동안 소문이 돌던 Le Pro 3 스마트폰을 공식 발표했습니다. Asus의 Zenfone 3 Deluxe에 이어 Le Pro 3는 Qualcomm의 최신 Snapdragon 821 쿼드 코어 프로세서를 탑재한 두 번째 핸드셋입니다. 그 외에도 프리미엄 플래그십에 필요한 모든 요소를 갖추고 있으며, 합리적인 가격을 자랑하고, 형제 모델들과 마찬가지로 CDLA 기술을 채택하여 헤드폰 잭을 제거했습니다.

디자인 면에서 LeEco는 Le 2 Max와 유사한 메탈 유니바디와 경사진 모서리를 유지했습니다. 기본 사양으로는 5.5인치 Full HD 2.5D 곡면 유리 디스플레이가 전면에 있으며, 앞서 언급한 바와 같이 Qualcomm Snapdragon 821 SoC가 2.35GHz로 작동합니다. 또한 4/6GB LPDDR4 RAM과 32/64GB (UFS 2.0) 저장공간을 제공하며, 확장은 불가능하고, Adreno 530 GPU와 4070 mAh 배터리가 장착되어 있으며 Quick Charge 3.0을 지원합니다.

카메라 구성은 16MP 후면 f/2.0 렌즈와 Sony의 IMX298 센서, 듀얼 톤 LED 플래시, 그리고 8MP 전면 76.5도 광각 f/2.2 렌즈를 포함합니다. 소프트웨어 측면에서 LeEco는 Android Marshmallow 위에 EUI 5.8을 탑재했습니다. 또한 Le Pro 3는 후면 지문 인식기, IR 블래스터, 듀얼 스피커, 4G VoLTE 듀얼 SIM, NFC, USB Type-C, WiFi 802.11ac (2.4/5 GHz) MIMO를 제공합니다.

LeEco Le Pro 3 사양

• 5.5인치 Full HD 패널, 2.5D 곡면 유리, 80% NTSC 색 영역, 500 nits 밝기
• 4/6GB LPDDR4 RAM, 32/64GB (UFS 2.0) 저장공간
• 2.35GHz로 작동하는 Qualcomm Snapdragon 821 쿼드 코어 프로세서, Adreno 530 GPU
• EUI 5.8 커스텀 소프트웨어, Android Marshmallow
• 16MP 후면 카메라, Sony IMX298 센서, 듀얼 톤 LED 플래시, PDAF, f/2.0 조리개
• 8MP 전면 카메라, 1.4um 픽셀 크기, f/2.2 조리개, 76.5도 광각 렌즈
• 지문 센서, IR 블래스터
• CDLA 오디오, Dolby Atmos, 듀얼 스피커 구성
• 듀얼 SIM, 4G VoLTE, WiFi 802.11ac (2.4/5 GHz) MIMO, NFC, Bluetooth 4.2, USB Type-C
• 4070mAh 배터리, Quick Charge 3.0

LeEco Le Pro 3 가격

LeEco Le Pro 3는 오늘부터 중국에서 32GB+4GB 변형이 1799 위안(미화 270달러 / 약 18,070 루피)부터 시작하며, 6GB RAM과 64GB 내부 저장공간을 원하실 경우 1999 위안(미화 299달러 / 약 20,080 루피)입니다. 또한 4GB RAM+64GB 내부 저장공간을 갖춘 장이무 에디션이라는 추가 변형이 2499 위안(미화 374달러 / 약 25,100 루피)이며, 6GB RAM과 128GB 저장공간을 갖춘 모델은 2999 위안(미화 449달러 / 약 30,129 루피)입니다. LeEco는 이달 28일부터 주문 배송을 시작할 예정입니다.