Qualcomm Snapdragon 845 recebe um novo CPU e GPU que são 30% mais rápidos e eficientes

Após anunciar recentemente o Snapdragon 845, a Qualcomm agora detalhou o novo chip. O Qualcomm Snapdragon 845 é de suma importância, pois alimentará a maioria dos dispositivos topo de linha em 2018 e também na primeira metade de 2019. O novo chip vem com um redesenho do CPU Kyro e um GPU Adreno atualizado. A Qualcomm também está anunciando um aumento de 30% na eficiência energética em comparação com o Snapdragon 835.

O Qualcomm 845 também oferecerá um aumento de 30% no desempenho gráfico. O novo design Kyro 385 será baseado em núcleos ARM e será construído no processo de 10nm de 2ª geração da Samsung. O SoC agora virá com um cache L3 com 2MB de memória, juntamente com um cache L2 privado. Como sempre, o SoC será composto por um conjunto de núcleos de alta e baixa potência. Os núcleos maiores podem ser ajustados para até 2.8GHz, enquanto os de baixa potência podem chegar a 1.8GHz.

Na parte de imagem, o novo chip virá com um processador de sinal de imagem Spectra e um DSP Hexagon atualizado para melhor desempenho em aprendizado de máquina e também em aplicativos de IA. O ISP também suporta captura de vídeo em câmera lenta a 480FPS com modo retrato profundo e também suporte para outras tecnologias de sensoriamento de profundidade.

A Qualcomm também trabalhou para tornar o Snapdragon 845 mais seguro e, como resultado, temos uma “unidade de processamento segura” dedicada, que é isolada do outro hardware e está colocada em uma “ilha” dentro do chip. O objetivo do novo chip será adicionar uma camada mais forte de segurança para biometria e autenticação de chaves sem depender do sistema de computação principal. Isso protege a unidade de processamento segura de ataques de força bruta e outros tipos de compromissos.

Os recursos de conectividade são extremamente importantes em um novo SoC, e o Snapdragon 845 parece atender a todas as expectativas. O novo modem X20 LTE virá com suporte para agregação de portadora 5X, o que permite que a velocidade máxima atinja até 1.2GB, o que representa uma melhoria de 20% em relação ao seu antecessor. A melhor parte, no entanto, é que o Snapdragon 845 suportará conexão LTE dupla e esperamos que os fabricantes incorporem o mesmo em suas próximas linhas de produtos. O WiFi 802.11ac também é anunciado para oferecer uma melhoria de 16x nas velocidades de conexão e é provável que seja 30% mais eficiente. O Bluetooth 5.0 será oferecido com melhorias proprietárias para melhor suporte a fones de ouvido sem fio de ultra-baixa potência, juntamente com um recurso para transmissão de áudio direta.