Qualcomm Snapdragon 865, 765 e 765G com 5G Anunciados

Durante seu primeiro dia da cúpula anual Snapdragon Tech Summit em Maui, Havai, a Qualcomm anunciou seus três novos SoCs que estarão alimentando os próximos smartphones em 2020. Embora, além de seus nomes, a empresa não tenha oferecido muitos detalhes sobre os novos SoCs, e deixou isso para um anúncio nos próximos dias. Os novos SoCs chamados Snapdragon 865, Snapdragon 765 e Snapdragon 765G, juntam-se às plataformas existentes das séries 8 e 7, respectivamente, que incluem o atual flagship, Snapdragon 855/855+, e dois intermediários, o Snapdragon 710 e Snapdragon 730. Juntamente com os novos SoCs, a Qualcomm também anunciou um novo scanner de impressão digital 3D Sonic Max que promete oferecer melhor desempenho com segurança aprimorada.

Com foco na escalabilidade do 5G e IA em 2020, a Qualcomm introduziu os novos SoCs com suporte para 5G, com o Snapdragon 865, topo de linha, incorporando o Sistema Modem-RF Snapdragon X55, que a Qualcomm afirma ser a plataforma 5G mais avançada do mundo, que oferecerá conectividade melhorada e melhor desempenho nos próximos smartphones flagship. E, o Snapdragon 765/765G com conectividade 5G integrada com processamento de IA e experiências selecionadas de Qualcomm Snapdragon Elite Gaming. O que é interessante é que, de acordo com a Qualcomm, os novos SoCs estarão alimentando os próximos smartphones no próximo ano, independentemente de os usuários estarem em 4G ou 5G.

Do que foi revelado até agora, o flagship Snapdragon 865 oferece suporte para câmeras de até 200MP, gravação de vídeo em 8K a 30 fps, velocidades de processamento ISP de 2 gigapixels por segundo e HDR10+. No que diz respeito à conectividade, ele traz suporte para redes standalone (SA) juntamente com não standalone (NSA), mmWave e sub-6GHz em frequências FDD. Por outro lado, o Snapdragon 765/765G promete velocidades de até 3,7 Gbps com suporte para frequências mmWave e sub-6GHz juntamente com SA, NSA, CA (Carrier Aggregation) e DSS (Dynamic Spectrum Sharing), e capacidades de gravação em 4K HDR.

Além desses SoCs, a empresa também introduziu plataformas modulares Snapdragon 865 e Snapdragon 765, que, de acordo com a Qualcomm, “oferecerão uma estratégia de ponta a ponta para ajudar a escalar o 5G, mantendo os custos de desenvolvimento baixos e comercializando os produtos para dispositivos móveis e IoT”.

Além disso, a Qualcomm também revelou uma nova tecnologia de impressão digital sob a tela. Chamado 3D Sonic Max, a tecnologia se baseia no sensor 3D Sonic existente do ano passado e inclui algumas melhorias. O destaque do novo sensor é que a área de reconhecimento agora é até 17 vezes maior do que antes, o que permite a autenticação de dois dedos simultaneamente. A área maior facilita para os usuários desbloquearem seus dispositivos muito mais rápido, pois têm uma área maior para trabalhar. E a autenticação de dois dedos (em vez da autenticação de um único dedo) aumenta ainda mais a segurança do dispositivo.

Como já mencionado, a Qualcomm revelará uma visão detalhada desses novos SoCs ao longo dos próximos dias. Portanto, fique atento para mais atualizações.

Divulgação: O Editor deste blog está em Maui, Havai, por convite da Qualcomm.