Объявлены Qualcomm Snapdragon 865, 765 и 765G с поддержкой 5G

Во время первого дня ежегодного саммита Snapdragon Tech Summit на Мауи, Гавайи, Qualcomm объявила о трех новых SoC, которые будут использоваться в предстоящих смартфонах в 2020 году. Хотя, помимо их названий, компания не предоставила много деталей о новых SoC и оставила это для объявления в течение следующих нескольких дней. Новые SoC, названные Snapdragon 865, Snapdragon 765 и Snapdragon 765G, присоединяются к существующим платформам серий 8 и 7, соответственно, которые включают текущий флагман Snapdragon 855/855+ и два среднебюджетных устройства Snapdragon 710 и Snapdragon 730. Наряду с новыми SoC Qualcomm также представила новый 3D Sonic Max сканер отпечатков пальцев, который обещает улучшенную производительность с повышенной безопасностью.

С акцентом на масштабирование 5G и ИИ в 2020 году Qualcomm представила новые SoC с поддержкой 5G, при этом флагманский Snapdragon 865 оснащен модемом Snapdragon X55 Modem-RF System, который, по словам Qualcomm, является самой продвинутой 5G платформой в мире, обеспечивающей улучшенную связь и лучшую производительность на предстоящих флагманских смартфонах. А Snapdragon 765/765G оснащен интегрированной 5G связью с обработкой ИИ и выбором возможностей Qualcomm Snapdragon Elite Gaming. Интересно, что, по словам Qualcomm, новые SoC будут использоваться в предстоящих смартфонах в следующем году, независимо от того, находятся ли пользователи на 4G или 5G.

Судя по тому, что было раскрыто до сих пор, флагманский Snapdragon 865 поддерживает камеры до 200 МП, запись видео в 8K при 30 кадрах в секунду, скорость обработки ISP до 2 гигапикселей в секунду и HDR10+. В плане подключения он поддерживает независимые (SA) сети наряду с не независимыми (NSA), mmWave и частоты ниже 6 ГГц в FDD. С другой стороны, Snapdragon 765/765G обещает скорости до 3,7 Гбит/с с поддержкой mmWave и частот ниже 6 ГГц, а также SA, NSA, CA (агрегация операторов) и DSS (динамическое распределение спектра) и возможности съемки в 4K HDR.

В дополнение к этим SoC компания также представила модульные платформы Snapdragon 865 и Snapdragon 765, которые, по словам Qualcomm, “предложат стратегию от начала до конца для масштабирования 5G, сохраняя при этом низкие затраты на разработку и коммерциализируя продукты для мобильных и IoT-устройств”.

Кроме того, Qualcomm также представила новую технологию отпечатков пальцев под дисплеем. Называемая 3D Sonic Max, эта технология основывается на существующем 3D Sonic Sensor с прошлого года и включает несколько улучшений. Основное преимущество нового сенсора заключается в том, что площадь распознавания теперь в 17 раз больше, чем раньше, что позволяет одновременно использовать аутентификацию с двумя пальцами. Большая площадь облегчает пользователям разблокировку своих устройств гораздо быстрее, так как у них есть большая площадь для работы. А аутентификация с двумя пальцами (в отличие от аутентификации с одним пальцем) дополнительно повышает безопасность устройства.

Как уже упоминалось, Qualcomm в течение следующих нескольких дней представит подробный обзор этих новых SoC. Так что оставайтесь с нами для дальнейших обновлений.

Раскрытие информации: Редактор этого блога находится на Мауи, Гавайи, по приглашению Qualcomm.