Cómo Intel Planea Revolucionar las CPU con Foveros 3D

Muchos de ustedes pueden estar al tanto de la Ley de Moore, que establece que el número de transistores en un chipset aumenta cada dos años mientras que la huella del chipset se reduce. Y según la tendencia actual en la industria, la ley parece ser cierta en todas partes, con los fabricantes esforzándose continuamente por incorporar más potencia de cálculo en un chipset más pequeño. La afirmación es válida tanto para la industria móvil como para la de computadoras, y estamos viendo a fabricantes como Apple y Huawei empujando los límites para reducir el tamaño del chipset. Y ahora, Intel se une a la tendencia para reducir el tamaño de sus chipsets con su nueva arquitectura, Foveros 3D.

En el evento Architectural Day de ayer, Intel presentó una nueva estrategia para desarrollar sus próximos procesadores, utilizando la cual podrá descomponer diferentes componentes de una CPU en elementos individuales, llamados ‘chiplets’. El proceso, como lo llama Intel, Foveros 3D, esencialmente apila varios componentes en un chipset. Al hacerlo, el chipset puede aprovechar la potencia de procesamiento adicional, memoria, gráficos, computación AI, etc., apilando elementos individuales uno encima del otro verticalmente, mientras reduce el tamaño y aún retiene la misma o más potencia de cálculo.

Los chiplets son pequeños componentes de silicio que se pueden apilar unos sobre otros: similar a los bloques de Lego. Al usar chiplets, los fabricantes ya no necesitarían la necesidad de tallar un chipset de silicio en una sola pieza. En cambio, pueden aprovechar los chiplets disponibles para diferentes módulos y apilarlos sobre otros chiplets. Los beneficios son obvios, al usar chiplets, los fabricantes no tendrían que someterse al tedioso proceso de injertar todos los módulos en una sola pieza de silicio.

Además del apilamiento 3D, otro proceso de apilamiento, llamado apilamiento 2D, viene con su propio conjunto de pros y contras y logra servir al propósito hasta cierto punto. El proceso implica separar varios componentes en chiplets más pequeños, cada uno de los cuales puede ser fabricado por separado utilizando diferentes nodos de producción. Sin embargo, a diferencia del apilamiento 3D, los chipsets basados en apilamiento 2D consumen más energía y no proporcionan un nivel adecuado de rendimiento. Últimamente, Intel ha estado en muchas noticias por su chipset de 10nm, y algunos incluso especularon que había detenido el proyecto por completo después de enfrentar muchos obstáculos en el proceso de fabricación. Por otro lado, Intel salió a negar la especulación y dijo que está avanzando en 10nm aprovechando el apilamiento 2D.

Además de chiplets y apilamiento, Intel también tenía algunos otros avances que compartir, que incluyen gráficos integrados Gen11 y la arquitectura de CPU Sunny Cove. Se espera que la arquitectura Sunny Cove esté en el núcleo de los procesadores Xeon y Core de próxima generación de Intel y se espera que mejore las velocidades de ejecución paralela mientras reduce la latencia. Intel promete entregar CPUs de la serie Core basadas en Sunny Cove en la segunda mitad del año 2019. Y las CPUs de la serie Xeon en algún momento de la primera mitad del próximo año.

En cuanto al uso de procesadores basados en Foveros en diferentes smartphones y tabletas, Intel ha dicho que es probable que veamos sus procesadores utilizados en varios smartphones y tabletas que se lanzarán a partir de la segunda mitad del año 2019. Pero con los fabricantes de smartphones comenzando a usar pantallas plegables en sus smartphones y tabletas, no sería un trabajo fácil para Intel con la arquitectura de apilamiento.