Qualcomm Snapdragon 845 obtiene una nueva CPU y GPU que son un 30% más rápidas y eficientes

Después de anunciar recientemente el Snapdragon 845, Qualcomm ahora ha detallado el nuevo chip. El Qualcomm Snapdragon 845 es de suma importancia ya que alimentará a la mayoría de los teléfonos insignia en 2018 y también en la primera mitad de 2019. El nuevo chip viene con un rediseño de la CPU Kyro y una GPU Adreno actualizada. Qualcomm también está presumiendo un aumento del 30% en la eficiencia energética en comparación con el Snapdragon 835.

El Qualcomm 845 también ofrecerá un aumento del 30% en el rendimiento gráfico. El nuevo diseño Kyro 385 se basará en núcleos ARM y se construirá en el proceso de 10nm de segunda generación de Samsung. El SoC ahora vendrá con una caché L3 con 2MB de memoria junto con una caché L2 privada. Como siempre, el SoC estará compuesto por un conjunto de núcleos de alto y bajo consumo. Los núcleos más grandes pueden ser cronometrados hasta 2.8GHz, mientras que los de bajo consumo hasta 1.8GHz.

En el ámbito de la imagen, el nuevo chip vendrá con un procesador de señal de imagen Spectra y un DSP Hexagon actualizado para un mejor rendimiento en aprendizaje automático y también en aplicaciones de IA. El ISP también admite captura de video en cámara lenta a 480FPS con modo retrato profundo y también soporte para otras tecnologías de detección de profundidad.

Qualcomm también ha trabajado en hacer que el Snapdragon 845 sea más seguro, y como resultado, obtenemos una “unidad de procesamiento seguro” dedicada que está aislada del otro hardware y se coloca en una “isla” dentro del chip. El propósito del nuevo chip será agregar una capa más fuerte de seguridad para biometría y autenticación de claves sin depender del sistema de computación principal. Esto protege la unidad de procesamiento seguro de ataques de fuerza bruta y otros tipos de compromisos.

Las características de conectividad son extremadamente importantes en un nuevo SoC, y el Snapdragon 845 parece marcar todas las casillas correctas. El nuevo módem X20 LTE vendrá con soporte para agregación de portadora 5X, lo que permite que la velocidad máxima alcance hasta 1.2GB, lo que representa una mejora del 20% sobre su predecesor. La mejor parte, sin embargo, es que el Snapdragon 845 admitirá conexión dual LTE y esperamos que los fabricantes incorporen lo mismo en sus próximas líneas de productos. El WiFi 802.11ac también se dice que ofrecerá una mejora de 16x en las velocidades de conexión y es probable que sea un 30% más eficiente. El Bluetooth 5.0 se ofrecerá con mejoras propietarias para un mejor soporte a auriculares inalámbricos de ultra bajo consumo junto con una función para transmisión de audio directa.