Qualcomm Snapdragon 865, 765 y 765G con 5G Anunciados

Durante su primer día de la cumbre anual de tecnología Snapdragon en Maui, Hawái, Qualcomm ha anunciado sus tres nuevos SoCs que impulsarán los próximos teléfonos inteligentes en 2020. Aunque, además de sus nombres, la compañía no ofreció muchos detalles sobre los nuevos SoCs, y lo dejó para un anuncio en los próximos días. Los nuevos SoCs llamados Snapdragon 865, Snapdragon 765 y Snapdragon 765G, se unen a las plataformas existentes de las series 8 y 7, respectivamente, que incluyen el actual buque insignia, Snapdragon 855/855+, y dos modelos de gama media, el Snapdragon 710 y el Snapdragon 730. Junto con los nuevos SoCs, Qualcomm también ha anunciado un nuevo escáner de huellas dactilares 3D Sonic Max que promete ofrecer un mejor rendimiento con una seguridad mejorada.

Con un enfoque en escalar 5G y IA en 2020, Qualcomm ha introducido los nuevos SoCs con soporte para 5G, siendo el Snapdragon 865 el más avanzado, que incluye el sistema de módem-RF Snapdragon X55, que Qualcomm dice que es la plataforma 5G más avanzada del mundo que ofrecerá una conectividad mejorada y un mejor rendimiento en los próximos teléfonos inteligentes de gama alta. Y, el Snapdragon 765/765G incluye conectividad 5G integrada con procesamiento de IA y experiencias selectas de Qualcomm Snapdragon Elite Gaming. Lo interesante es que, según Qualcomm, los nuevos SoCs impulsarán los próximos teléfonos inteligentes el próximo año, independientemente de si los usuarios están en 4G o 5G.

De lo que se ha revelado hasta ahora, el buque insignia Snapdragon 865 ofrece soporte para cámaras de hasta 200MP, grabación de video en 8K a 30 fps, velocidades de procesamiento ISP de 2 gigapíxeles por segundo y HDR10+. En el frente de conectividad, trae soporte para redes independientes (SA) junto con no independientes (NSA), mmWave y sub-6GHz en frecuencias FDD. Por otro lado, el Snapdragon 765/765G promete velocidades de hasta 3.7 Gbps con soporte para frecuencias mmWave y sub-6GHz junto con SA, NSA, CA (Agregación de Portadora) y DSS (Compartición Dinámica de Espectro), y capacidades de grabación en 4K HDR.

Además de estos SoCs, la compañía también presentó plataformas modulares Snapdragon 865 y Snapdragon 765, que, según Qualcomm, “ofrecerán una estrategia de extremo a extremo para ayudar a escalar 5G, mientras mantienen bajos los costos de desarrollo y comercializan los productos para dispositivos móviles e IoT”.

Además de esto, Qualcomm también ha revelado una nueva tecnología de huellas dactilares bajo la pantalla. Llamada 3D Sonic Max, la tecnología se basa en el sensor 3D Sonic existente del año pasado e incluye algunas mejoras. Lo más destacado del nuevo sensor es que el área de reconocimiento ahora es hasta 17 veces más grande que antes, lo que permite la autenticación de dos dedos simultáneamente. El área más grande facilita a los usuarios desbloquear sus dispositivos mucho más rápido, ya que tienen un área más amplia para trabajar. Y la autenticación de dos dedos (en lugar de la autenticación de un solo dedo) aumenta aún más la seguridad del dispositivo.

Como ya se mencionó, Qualcomm revelará una mirada detallada a estos nuevos SoCs en el transcurso de los próximos días. Así que mantente atento para más actualizaciones.

Divulgación: El editor de este blog está en Maui, Hawái, por invitación de Qualcomm.